特尔佳电子有限公司苏州办
公司介绍
特尔佳电子有限公司是新加坡SOLCHEMMETAL
INC.在中国的全资子公司。公司成立于1993年,集研发、生产、销售、技术服务、培训为一体,可为客户建产可靠、优质、具有较佳经济效益的焊锡系统,提供优质的产品和完善的技术服务。在中国和新加坡均有我们的生产基地和R&D实验室,设备先进,拥有一批资深的技术专家,SOLCHEM
METALINC现已成为电子及其他工业用焊接材料发展最迅速的供应商之一,产品得到了富士康、爱美达、金宝等知名企业的认可。
特尔佳严格施行ISO9001:2000质量体系,生产制程及品质管理均受到严格监控,从而确保了产品质量。产品均符合美国QQS-71E.ANSI/J-STD、Bellcore、日本JIS及中国GB/3131等国际标准。
从保护地球村环境和人类的安全出发,全球各地都在积极发展无铅生产工艺。特尔佳电子有限公司致力于研究、开发及推广无铅焊料,现已大量生产销售非卤素和无铅焊料。
为了满足广大新老客户的需求,我们将进一步挖掘自身潜力,优化产品,完善相关配套服务,推动电子行业的发展。希望能得到广大新老客户的支持和认可,我公司将竭诚为您提供优质、满意的产品和服务!
主营产品或服务: | 锡膏;焊锡膏;无铅锡膏;有铅锡膏;AMTECH助焊膏;助焊膏;BGA助焊膏;返修助焊膏;抗氧化粉;还原粉 |
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经营模式: | 生产厂家 |
公司注册地: | 东莞 |
公司成立时间: | |
主要经营地点: | 中国 |
管理体系认证: |
企业经济性质: | 3 |
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法人代表/负责人: | |
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